1, 采用USB數(shù)據(jù)接口：支持熱插拔，數(shù)據(jù)傳輸瞬間完成，雕刻作業(yè)時(shí)不占用計(jì)算機(jī)資源。

2, SOAESB的目標(biāo)是為仲裁和內(nèi)部集成創(chuàng)建一個(gè)熱插拔的環(huán)境，并用它來交付新的ESB特性。

3, 動(dòng)態(tài)LPAR事件腳本可以使用標(biāo)準(zhǔn)的熱插拔事件腳本編程技術(shù)。

4, 一個(gè)熱插拔事件可以調(diào)用一個(gè)或多個(gè)代理類型，其名字格式為type.agent。

5, IDE驅(qū)動(dòng)器名稱的更改是熱插拔系統(tǒng)造成的，最初支持的是USB驅(qū)動(dòng)器。

6, 熱插拔的雙部型運(yùn)放升級(jí)最終數(shù)字環(huán)繞音效。

7, Upstart也可以很好地處理熱插拔設(shè)備。

8, 不需要關(guān)閉系統(tǒng)，您也可以將出現(xiàn)問題的PCI熱插拔適配器替換為同類型的另一塊適配器。

9, 在2.6中增加了PCI熱插拔特性，允許在運(yùn)行著的系統(tǒng)中添加或者刪除PCI適配器，而無需關(guān)閉系統(tǒng)。

10, 盡管理論上支持熱插拔的內(nèi)核的IDE驅(qū)動(dòng)器分區(qū)數(shù)量理論上最多為15個(gè)，但您也許能創(chuàng)建最后幾個(gè)，也可能無法創(chuàng)建最后幾個(gè)。

11, 介紹小封裝光模塊進(jìn)行熱插拔的技術(shù)難點(diǎn)及其解決方法和具體實(shí)現(xiàn)，主要包括熱插拔時(shí)激光器的安全、熱插拔時(shí)浪涌電流的抑制以及熱插拔對(duì)系統(tǒng)總線干擾等問題。

12, 板管理模塊包含主備選舉、接口板注冊(cè)、熱備份、熱插拔等子模塊。

13, 在大多數(shù)情況下，這些也都是熱插拔，并且只要“在一個(gè)新的梳妝臺(tái)的抽屜滑動(dòng)”的簡(jiǎn)單替換。

14, 這個(gè)腳本可以用來調(diào)試和記錄事件的變化，并控制系統(tǒng)的熱插拔代理。

15, 在系統(tǒng)啟動(dòng)后，內(nèi)核環(huán)緩沖區(qū)也可以用于一些事件，其中包括某些程序失敗和熱插拔事件。

16, 對(duì)于目前大部分的插卡式數(shù)據(jù)采集卡來說，用戶在安裝配置上將會(huì)花掉大量的時(shí)間，而且系統(tǒng)不具備熱插拔和便攜的優(yōu)點(diǎn)。

17, 備援式的電源供應(yīng)系統(tǒng)，需考慮系統(tǒng)擴(kuò)充性，本文將針對(duì)熱插拔技術(shù)與自動(dòng)主仆均流技術(shù)做進(jìn)一步之探討。