1 矽晶片制造廠商努力與一個(gè)有償付能力的服務(wù)公司談成生意。

2 因覆晶封裝結(jié)構(gòu)中的矽晶片與有機(jī)基板間的熱膨脹系數(shù)差異頗大，故需填充底膠以確保其長(zhǎng)時(shí)可靠性。

3 標(biāo)簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡(jiǎn)單的天線，然后以玻璃或塑膠組件封裝。

4 本論文是以光學(xué)掃瞄系統(tǒng)為基礎(chǔ)，針對(duì)矽晶片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)成像設(shè)計(jì)出有效方便的架構(gòu)。

5 就算有矽晶片與軟體，也不會(huì)讓不明確消失。

6 阿古斯一，第一代產(chǎn)品，是一個(gè)1英寸矽晶片的16電極，手術(shù)連接到視網(wǎng)膜。

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7 因?yàn)?em>矽晶片制造的進(jìn)展，而繼續(xù)增加晶片組中的整合性等級(jí)和功能性，VIA也需要這些個(gè)別的部門以維持核心邏輯市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)性。

8 可去除矽晶片表面、碳化物、噴槍采自動(dòng)遙擺，8到16支噴槍設(shè)計(jì)。每支噴槍可調(diào)壓力或個(gè)別開或關(guān)。

9 波爾漢看到當(dāng)今電腦缺乏某些神經(jīng)系統(tǒng)之美，想在他的矽晶片重現(xiàn)這種復(fù)雜度。

10 產(chǎn)業(yè)界發(fā)展到今天這個(gè)階段，矽晶片工業(yè)已經(jīng)是半個(gè)世紀(jì)前的產(chǎn)物。

11 這項(xiàng)科技能輕易地融入到目前的矽晶片處理系統(tǒng)中，并可在未來兩年內(nèi)問世，一位主要研究人員表示。

12 本研究使用鐵氟龍陽極電化學(xué)蝕刻槽，配合氫氟酸與乙醇混合溶液進(jìn)行陽極電化學(xué)反應(yīng)，在矽晶片表面形成多孔矽的結(jié)構(gòu)。

13 由以上的轉(zhuǎn)彎以及濾波技術(shù)，在實(shí)驗(yàn)室將來的研究中，希望得以發(fā)展出在單一矽晶片內(nèi)的分波收發(fā)模組，更使此研究成果具有應(yīng)用性。

14 年來，研究人員努力研發(fā)了各種非揮發(fā)性記憶體，設(shè)法讓它們兼具硬碟和矽晶片優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)排除一切缺點(diǎn)。