電子封裝技術專業(yè)介紹

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

電子封裝技術學習課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術。

電子封裝技術培養(yǎng)目標與要求

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

電子封裝技術必備能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；

2.具有較強的計算機和外語應用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；

4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。