一、電子封裝技術專業(yè)主要學什么

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

二、電子封裝技術專業(yè)未來從事什么工作

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。http://www.nfxyy.com

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

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